對熱阻的認(rèn)識之前做了這么多電源還有高頻機，我一直沒有想過如何設(shè)計散熱，或者說怎么樣的散熱設(shè)計才不會讓芯片過溫而損壞。

對于發(fā)熱元件，散熱是必須要考慮的事情，好的散熱有利于元件最大化利用，而壞的散熱則制約著元件的使用極限。

最近要去參加一個網(wǎng)絡(luò)論壇舉辦的電源技術(shù)分享與實戰(zhàn)研討會，屆時還帶上自己的DIY作品，因此我早早準(zhǔn)備好自己制作的電源，以讓在場同行共同討論設(shè)計心得還有其他方面的東西，我的160W反激式電源發(fā)熱很大，本來想著找個散熱片什么的隨便安裝看看能不能頂?shù)米?，結(jié)果滿載工作了一會就過溫保護(hù)，這才逼著我想著怎么計算散熱面積還有如何選擇散熱材料。

雖然之前有聽過熱阻一詞，也瞄過一眼計算過程，但是都沒把這放心上，心想這東西沒多大重要，但是我現(xiàn)在意識到散熱是產(chǎn)品設(shè)計的一大重點內(nèi)容，這難度不亞于電路設(shè)計，我們知道Θ*P=ΔT其中θ叫熱阻（相當(dāng)于電路的電阻），P叫耗散功率，ΔT叫溫差，就是兩點之間的溫度差。

我們看芯片資料都有幾個參數(shù)，其中一個叫最大耗散功率PCM，一個叫最大結(jié)溫TJmax，還有熱阻℃/W。

我們就是根據(jù)這幾個參數(shù)設(shè)計散熱。

很多人不知道PCM是如何得出來的，以為是I^2*R得出來的，但是當(dāng)你查資料的時候發(fā)現(xiàn)代入公式得不出這個值。

芯片資料寫的PCM都是在一定溫度下的值，正常情況下TJ=150℃，Ta叫環(huán)境溫度，Tc叫外殼溫度，Ts叫散熱器溫度和絕緣層之間的溫度，所以根據(jù)最上面的公式我們知道θ*PCM=(TJ-Tc)，假如我們加上散熱片和絕緣墊片什么的那么θ值就叫總熱阻抗，θ=θjcθcsθsa，其中θjc就是芯片手冊給的參數(shù)，叫結(jié)殼熱阻，θcs叫殼到散熱面的熱阻，θsa叫散熱材料到空氣的熱阻。

不同的散熱材料熱阻相差很大，所以要想得到良好的散熱效果那么一定要選熱阻小的散熱材料，絕緣墊片的熱阻也是各不相同，下面是一些散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)，系數(shù)越高，說明散熱效果越好，熱阻越小。

從表格可知，紫銅的導(dǎo)熱系數(shù)最大，因此散熱效果最好，空氣的導(dǎo)熱系數(shù)最小，所以空氣的散熱效果最差。

知道了PCM和允許最高結(jié)溫TJ和環(huán)境溫度，那么我們就知道總熱阻是多少，從而計算出我們要的散熱材料的熱阻是多少，然后再選擇散熱材料。

當(dāng)然，這個最后的散熱是否達(dá)標(biāo)還要根據(jù)實際測試才能知道。

計算只是一個大概值，起到一個大的指導(dǎo)方向。

此帖出自電源技術(shù)論壇

電源

熱導(dǎo)率最大的單質(zhì)是銀,不過太貴了用不起.云母除了耐高溫之外,實在不是個好的墊片

云母片的好處是絕緣

leifengfirst發(fā)表于2016-12-2400:36云母片的好處是絕緣

過薄的介質(zhì)容易破裂,因此安規(guī)上對絕緣材料的厚度有要求.絕緣材料要綜合衡量多項指標(biāo),并不是一味地追求單一的高介電強度

樓主的介紹比較理論，我給一個自己用的經(jīng)驗公式（僅適用于市場上常見的鋁散熱器）：TO-220封裝，在不用絕緣墊片、涂散熱硅脂的條件下，θcs大約是0.5C/W（C是攝氏度，W是瓦，下同）。

假設(shè)鋁散熱片的全部表面積為S(cm^2)，則θsa大約是(1600~2000)/S，單位也是C/W。

這個經(jīng)驗公式是不加風(fēng)扇的。

另外有條件，就是從晶體管到散熱片的最遠(yuǎn)邊緣的距離不能大于散熱片厚度的70倍。

這個距離/厚度的比值越大，熱阻越大。

leifengfirst發(fā)表于2016-12-2400:36云母片的好處是絕緣

導(dǎo)熱絕緣片也是絕緣的

有需要導(dǎo)熱絕緣材料可以找我們樣品送送送