貼片功率電感組成材料有磁芯（DR）、磁罩（RI）、銅線、BASE（金屬鐵片）；在組裝的過程中我們除了有很多輔材的投入外；特別重點(diǎn)在組裝過程的控制；組裝手法與標(biāo)準(zhǔn)注意事項(xiàng)；

1、  如我們?cè)诮M裝DR與RI的接著這個(gè)工藝時(shí)；點(diǎn)膠一體成型電感廠家時(shí)膠量要盡可能在BASE的中心位置,膠量不可多,磁芯裝入后膠不可溢出否則會(huì)導(dǎo)致后工序磁環(huán)組裝不良。磁芯組裝時(shí)其表面缺口必須與BASE固定位重合,否則會(huì)導(dǎo)致組裝不良.

2、  點(diǎn)膠時(shí)膠不可附在PIN腳上,否則會(huì)導(dǎo)致焊錫不良.，組裝磁芯時(shí)要將磁芯貼緊BASE,稍微用力壓,確保膠量均勻.，同時(shí)要注意的要點(diǎn)為組裝不能偏移貼片電感公司；錯(cuò)位；膠量要控制適中。

3、  而在繞線時(shí)；前要先檢查DR與BASE接著品是否有不良,確認(rèn)無不良后才可進(jìn)行繞線作業(yè)，所以前一道工序決定了后一道工序是否不良，繞線完成后檢查是否有排線不良、線尾長(zhǎng),無不良后將產(chǎn)品送入下工序.；

4、  焊錫；沾助焊劑前檢查繞線完成品是否有線頭長(zhǎng)、PIN繞線圈數(shù)不足、線打結(jié)等不良后沾助焊劑,確保產(chǎn)品PIN腳沾助焊劑完全后,將焊錫治具放在錫爐的水平臺(tái)上,然后緩慢向錫面放下,使PIN腳侵入，錫爐內(nèi)為宜,再將焊錫治具向前移動(dòng)約5-10mm,確保繞線PIN完全上錫不附線材殘留物.，焊錫時(shí)間滿足后,將焊錫治具垂直取出,確認(rèn)無焊錫不良后,重復(fù)4.5動(dòng)作，焊錫OK后將焊錫治具連同產(chǎn)品交下工序進(jìn)行彎腳作業(yè).；

5、  彎腳時(shí)不可用力向下彎,要緩慢用力,否則會(huì)導(dǎo)致BASE破裂，彎腳前必須將焊錫不良選出.

6、  接下來將組裝RI；在BASE的固指定位置進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè),膠不可溢出BASE外，把固定治具放在磁條上,有定位面向上,將RI無缺口面裝入固定治具中，將點(diǎn)好膠的產(chǎn)品以RI配線口對(duì)BASE繞線PIN腳進(jìn)行裝配,裝好后BASE底部向上不可偏；確認(rèn)無組裝不良后將產(chǎn)品放入鐵盤內(nèi),待滿一盤后貼片電感器企業(yè)入烤箱進(jìn)行烘烤,時(shí)間滿足后將產(chǎn)品從烤箱內(nèi)取出；待印好電感的標(biāo)稱阻值后；電感的組裝工藝便完成。