就DCDC電源模塊的產(chǎn)品推廣來(lái)說(shuō)，同一款封裝常常會(huì)面臨功率不同的情況，因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。

那么，在進(jìn)行DCDC電源模塊的封裝挑選時(shí)應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)才能起到最佳效果？

DCDC電源模塊的封裝形式有很多，既有符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求的，也有符合國(guó)內(nèi)要求的，這就需要在通用原則下展開篩選。

通常在進(jìn)行電源模塊封裝選擇時(shí)，需要做到以下三個(gè)方面。

第一，一定功率條件下需保證體積越小越好。

在封裝的過(guò)程中，體積縮小意味著空間的擴(kuò)大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

第二，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

由于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。

除此之外，國(guó)際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會(huì)造成選擇上的局限性。

第三，在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。

在符合國(guó)際要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。

頂了