（3）接地：在電路設(shè)計(jì)中，沒有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問題中，大部分問題是由不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬?。有單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合三種信號(hào)接地方法。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法；在高頻應(yīng)用中，最好采用多點(diǎn)接地；混合接地是低頻用單點(diǎn)接地和高頻用多點(diǎn)接地方法的結(jié)合。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對(duì)不能混合。

    （4）PCB設(shè)計(jì)：適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB）布線對(duì)防止電磁干擾至關(guān)重要。

    （5）電源去耦：當(dāng)器件開關(guān)時(shí)，在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流，來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵(lì)部件和纜線輻射，流經(jīng)導(dǎo)線的電流變化和電感會(huì)導(dǎo)致壓降，減小功率電感或電流隨時(shí)間的變化可使該壓降最小。

    2.7DSP的硬件降噪技術(shù)

    2.7.1板結(jié)構(gòu)、線路安排方面的降噪技術(shù)

    （1）采用地和電源平板；

    （2）平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗；

    （3）使表面導(dǎo)體最少；

    （4）采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合；

  &nb一體成型電感器sp; （5）分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線；

    （6）根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路；

    （7）不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路；

  電感器廠  （8）采用疊層結(jié)構(gòu)是對(duì)大多數(shù)信號(hào)整體性問題和EMC問題的最好防范措施，它能夠做到對(duì)阻抗的有效控制，其內(nèi)部的走線可形成易懂和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)。且要密封電源和地板層之間的線跡；

    （9）保持相鄰激勵(lì)線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串?dāng)_最??；

    （10）時(shí)鐘信號(hào)環(huán)路面積應(yīng)盡量?。?

    （11）高速線路和時(shí)鐘信號(hào)線要短且要直接連接；

    （12）敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關(guān)轉(zhuǎn)換信號(hào)的線跡并行； 電感器企業(yè)

    （13）不要有浮空數(shù)字輸入，以防止不必要的開關(guān)轉(zhuǎn)換和噪聲產(chǎn)生；

    （14）避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡；

    （15）相應(yīng)的電源、地、信號(hào)和回路線跡要平行布景，以消除噪聲；