如何為磁性降壓轉(zhuǎn)換器選擇電感的額定電流呢？
貼片電感如果電感的額定IRMS大于所需輸出電流，最容易的方法是選擇額定值大于或等于開關(guān)的最大電流限值的ISAT。不過，正如我們在芯片電感中看到的，我們必須搜尋滿足穩(wěn)定性和輸出電流要求的最小電感值。選擇較高值的芯片電感(比如用3.3μH代替2.2μH) 來滿足電感要求是不可行的，因為對相同外殼尺寸的電感器，電感值越高，其下降就越劇烈。一旦電流模壓電感器工廠增大，芯片電感就開始下降。因此，大多數(shù)情況下，額定ISAT的定義不適用于芯片電感。規(guī)定了溫度上升的額定rms電流也決定了芯片電感的額定電流。電感值隨溫度下降，不隨直流電流下降，是芯片電感的另一個特性。PCB裝配時的安裝速度也是芯片(多層)電感生產(chǎn)商大肆宣傳的優(yōu)點之一。在選擇開關(guān)解決方一體成型電感器廠案時，系統(tǒng)設(shè)計人員必須考慮到芯片電感的某些關(guān)鍵規(guī)格。電感和直流電流的關(guān)系隨溫度的變化是線圈式電感和芯片電感有顯著不同的一個主要參數(shù)。
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新型電池技術(shù)盤點

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貼片元件—電阻的分類

貼片元器件常見封裝形式所謂“封裝技術(shù)”是指將電子元器件利用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)；主要實現(xiàn)固定；密封；保護芯片和增強導(dǎo)熱性能等功能；故封裝技術(shù)的好壞直接影響芯性能發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計與制

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