電子元器件全球領(lǐng)先供應(yīng)商——基美電子（KEMET），宣布向高壓高溫（HV-HT）表面貼裝多層陶瓷電容器產(chǎn)品線增加 EIA 2824、3040、 3640 和 4540 封裝尺寸。

這些增加的封裝尺寸在 200 攝氏度環(huán)境下允許有高達(dá) 150 nF 的對(duì)溫度穩(wěn)定的電容。

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HV-HT 電容器專為耐受惡劣工業(yè)環(huán)境——如石油勘探和汽車 / 航空發(fā)動(dòng)機(jī)艙電路的需求而設(shè)計(jì)。

此外，隨著寬帶隙半導(dǎo)體（SiC、GaN）技術(shù)中電壓、頻率和溫度提升的發(fā)展趨勢(shì)，基美電子的 HV-HT 電容器非常適用于實(shí)現(xiàn)諸如最大功率密度和效率的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

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典型的應(yīng)用包括井下勘探、航空發(fā)動(dòng)機(jī)艙和地球物理探測(cè)等極端環(huán)境中的關(guān)鍵時(shí)序、調(diào)諧、需要低功耗的電路、帶脈沖的電路、大電流開關(guān)電源、高電壓耦合、直流阻斷，以及電壓倍增器電路。

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HV-HT 電容器依據(jù)基美電子的專利 200℃高可靠性賤金屬電極（BME）電介質(zhì)平臺(tái)開發(fā)，該平臺(tái) 100%兼容無鉛、RoHS 和 REACH 標(biāo)準(zhǔn)而沒有豁免。

除了具有低外形和縱橫比外，這些器件相對(duì)于應(yīng)用頻率還表現(xiàn)出很低的電感和等效串聯(lián)電阻（ESR），因而允許有非常高的紋波電流能力。

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