在2008年，Intel成立40周年全球首發(fā)的IDF大會上，這家半導體業(yè)界的航母不僅介紹了下一代處理器微體系架構Nehalem的處理器以及為實現(xiàn)其強大性能而推出的QuickPath平臺架構，更帶來了面向MID的凌動(Atom)處理器和迅馳凌動技術。Intel還通過與SBS的合作顯示了進軍工控嵌入式領域的雄心。此外，由眾多技術合作伙伴帶來的PCI Express和Dispalyport方案也成為這次為期兩天的大會上的亮點。
Tick-Tock繼續(xù)前行
自2005年開始實施的制程(Tick)與架構(Tock)的交替更新戰(zhàn)略終于令Intel成功擺脫了AMD的苦苦糾纏。在2007年推出了45nm Penryn系列處理器之后，并隨后帶來了名為Nehalem的全新微架構。
為了能在相同的功率范圍甚至更小的功率范圍下執(zhí)行更多的操作，新架構將創(chuàng)新集中在了各個內核和整個多內核微架構的單線程和多線程性能上。Intel增加了亂序窗口和調度程序的大小，并增加了內核中其他緩沖區(qū)的大小，從而提高了軟件代碼的并行性。同時，通過提高常見傳統(tǒng)同步基元(如帶LOCK前綴的指令活 XCHG指令)的速度、優(yōu)化預測出現(xiàn)錯誤時的處理以及改進預提取和加載/存儲調度功能來縮短內存訪問滯后時間。上述措施令每周期指令得到了大幅提升。 Nehalem的性能增強還表現(xiàn)在條件分支預測方面。新的二級分支目標緩沖(BTB)和重命名返回堆棧緩沖(RSB)技術被應用其中，前者的好處在于可通過預測分支路徑和分支使用的高速緩存信息來降低流水線處理中的分支性能損失，后者則能夠存儲和調用與返回指令關聯(lián)的正向和返回指針。
在Intel奔騰和至強處理器中所采用的超線程(HT)技術使單執(zhí)行內核能夠同時運行兩個線程，多核處理器的線程也因此翻了一番。除了增強版的HT技術之外，Nehalem中大容量高速緩存和高帶寬也提供了更多利用HT的機會。此外，通過添加非獨占共享的最高8MB容量L3高速緩存，新一代架構還增http://www.siyinzg.com/插件電感強了智能高速緩存的性能。所有應用程序都能夠使用整個L3高速緩存，這就消除了不必要的內核探聽，縮短了 大功率電感廠家 |大電流電感工廠
